3M™ リライエックス™ ルーティングプラスジャンボパック, 3525JP, 5 本/箱

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製品について

ペーストタイプで練和し易く、光照射で余剰セメントを硬化できるレジンセメントです。

詳細

スピーディーなセメンテーションを実現

ワンプッシュで適量採取、クリーミーなペーストで素早く練和。光照射後は余剰セメントを一塊で簡単に除去できます。

余剰除去までのチェアタイムを短縮

空いた時間を有効活用。

次のチェアへ、カルテの記入、片付けが可能になります。

光照射が有効な症例

唾液による影響を受ける前にすばやく余剰セメントを硬化除去できます。

ポンティックの下や鼓形空隙の余剰セメントを半硬化の状態ですばやく除去できます。余剰セメントの硬化が進みやすい多数歯セットの場合でも、硬化をコントロールできます。

3M™ リライエックス™ ルーティング プラス ジャンボパック, 3525JP, 5 本/箱