3M™ Adper™ Scotchbond™ Multi-Purpose Adhesive System Intro Kit
Tietoa tuotteesta
3M™ Adper™ Scotchbond Multi-Purpose -sidosaineen monipuolinen total-etch-järjestelmä sopii kaikkien kaviteettiluokkien suorien yhdistelmämuovitäytteiden sidostukseen. Lisäksi se sopii posliinilaminaattien kiinnittämiseen, posliiniin ja yhdistelmämuovin korjaamiseen valokovetteisella yhdistelmämuovilla sekä valokovetteisen yhdistelmämuovin sidostamiseen amalgaamiin.
Tuotteen tiedot
- Total-etch-järjestelmä, joka tarjoaa erinomaisen sidoslujuuden erilaisille pinnoille
- Luo yhtenäisen, monipuolisen hammashoidon sidostusjärjestelmän yhdessä 3M™ Adper™ Scotchbond™ Multi-Purpose -esikäsittelyaineen kanssa
- Sidostaa sekä kosteat että kuivat pinnat vahvasti ja luotettavasti
- Vähentää saumavuotoa, joka voi aiheuttaa jälkisensitiivisyyttä
Ehdotetut sovellukset
- Kaiken tasoisten suorien yhdistelmämuovisten rakenteiden sidostaminen sekä epäsuorat toimenpiteet, joissa käytetään metalli-, posliini- tai yhdistelmämuovikruunuja, inlayita ja onlayita.
Tuotteen tekniset tiedot
| Brändi |
Brändi
Adper™ |
| Kovettumistyyppi |
Kovettumistyyppi
Valokovetus |
| Liimatyyppi |
Liimatyyppi
Kokonaisetsaus |
| Teollisuudenalat |
Teollisuudenalat
Hammaslääketiede |
| Tuotteen tyyppi |
Tuotteen tyyppi
Liimajärjestelmä |
| Category Name |
Category Name
Sidosaineet |
| Annostelu vaihtoehdot |
Annostelu vaihtoehdot
Ampulli |